Download MCM148/55 Micro System - GIP WEB

Micro System
MCM148/55
Conteúdo
P á g i n a
Localização dos paineis......................................................................2
Especi cações Técnicas......................................................................3
Ajustes....................................................................................4
Manuseando componentes SMD. ..................................................5
Instruções de Segurança.........................................................................6
Instruções no CD Playability....................................................................7
Veri cando versão do software.............................................................10
Diagrama em Bloco..................................................................11
Diagrama de Conexões..........................................................12
Painel Principal.............................................................13
Painel Frontal/MCU............................................................................19
Painel CD........................................................................24
Vista Explodida.....................................................................25
CLASS 1
LASER PRODUCT
Impresso no Brasil
NOV/2007
Sujeito a Alterações
Todos os Direitos Reservados
4806 725 27224
2
MCM148
LOCALICAÇÃO DOS PAINEIS
FRONT
BOARD
PAINEL
FRONTAL
MAIN BOARD
PAINEL
PRINCIPAL
MCM148
3
ESPECIFICAÇÕES
AMPLIFICADOR
Saída de energia............................. 2 x 2W RMS
Taxa sinal/ruído...................
60 dBA (IEC)
Resposta de frequência............. 125 – 16000 Hz
Impedância de alto-falantes.................. 8 7
ALTO-FALANTES
Sistema reflexo de grave
Dimensões (l x a x p) . 134 x 230 x 152 (mm)
INFORMAÇÕES GERAIS
Potência AC............................ 110 – 127 / 220 – 240 V
CD PLAYER
............................................. 50/60 Hz, chveado
Relação de frequência.................. 125 – 16000 Hz Dimensões (l x a x p) ..148 x 233 x 216 (mm)
Taxa sinal/ruído............................... 65 dBA
Peso (com/sem alto-falantes) ..................................
......................................................... aprox. 3.65 / 1.53 kg
TUNER
Consumo de energia
Relação de onda FM........................ 87.5 – 108 MHz Ativo.......................................................................... 15 W
Relação de onda MW....................... 530 – 1700 kHz Standby .................................................................... < 4 W
Sensibilidade
– FM 26 dB sensibilidade................................. 20 μV
– MW 26 dB sensibilidade.............................. 5 mV/m
Especificações e aparência externa estão
Distorção harmonica total.................... 5%
sujeitas a alterações sem prévio aviso.
4
MCM148
AJUSTES
Tuner FM
Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz
DUT
ex. 7122 707 48001
Gerador de RF
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Ri=50Ω
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
DUT
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
ex. 7122 707 48001
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
Ri=50Ω
ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Gravador
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184
(Substitui o disco de teste 3)
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
ou um Cassete Universal de Teste Fe
DUT
Gerador de Áudio
ex. PM5110
L
DUT
L
R
R
Medidor de S/N e distorção
Medidor de S/N e distor
ex. Sound Technology ST1700B
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
5
MCM148
-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$
#OLOCANDO
2ETIRANDO
'ERAL
0INÀA
3UGADOR
A6ÖCUO
&ERRODE
3OLDA
!
&ERRODE
3OLDA
3OLDA
MM
&ERRODE
3OLDA
0RESSâO
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
4EMPODE3OLDA
SEGLADO
0INÀA
0RESSâO
!QUECER
3OLDA
#OMPONENTE
3-$
3OLDA
4RILHADECOBRE
#OLA
!QUECER
3OLDA
MM
&ERRODE
3OLDA
"
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%XEMPLOS
,IMPAR
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
#
0RECAU˵ES
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3OLDA
#ORRETO
#ORRETO
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3OLDA
&ERRODE
3OLDA
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0ACOTEDE3ERVIÀO
#OMPONENTE
!TENÀâO
.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM
REALIZADOSPARAASCONDI˵ESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
DEREPOSIˉODEVEMATENDERASESPECIlCA˵ES
!DVERTäNCIA
!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE
1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA
-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL
4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ
DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$
4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO
#5)$!$/!P˜SREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELO
AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE
FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
./4!$%3%'52!.­!
2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO
6
MCM148
INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda.
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
0
B
Logotipo lead-free
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
MCM148
INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY
Queixa do usuário
"Problemas relativo
ao CD”
Aparelho permance
fechado!
1
verifique playability
playability
ok ?
N
S
3
"rápido" lentes limpas
Para aba dos carregadors (= acesso possível do drive do CD)
método de limpeza 4 é recomendado
verifique playability
Procedimento de manutenção padrão
playability
ok ?
N
S
limpe as lentes
4
verifique playability
Reproduza um CD
por até 10 minutos
verifique playability
Y
playability
ok ?
S
playability
ok ?
N
5
volte ao aparelho
cheque "EYE-Pattern"
S
infor. adicionada pelo
usuário
"APARELHO OK" 2
EYE-Pattern
ok ?
N
S
voltar ao aparelho
cheque Laser
1 - 7 para descrição - veja páginas seguintes
Laser
ok ?
troque drive do CD
6
volte ao aparelho
N
S
troque drive do CD
7
cheque drive do CD offsets
S drive do CD offsets
ok ?
troque Processador
de Sinal
volte ao aparelho
volte ao aparelho
N
troque drive do CD
volte ao aparelho
7
8
MCM148
1
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW
use Disco de àudio Impresso CD-RW
TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 00:50 até 01:10
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
Para todos os outros aparelhos
use CD-DA SBC 444A
TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15
TR 19 (Fingerprint)
TR 10 (1000μ wedge)
• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível
pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos
Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 01:05 até 01:25
• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
2
INFORMAÇÃO AO USUÁRIO
É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que
informa ao usuário que o aparelho foi verificado
cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou
proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao
usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica.
A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do
anexo).
A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de
responsabilidade de Regional Service Organizations.
3
LIMPEZA DE LENTES RÁPIDA (pincel seco)
Use para limpeza de lentes do CD
SBC AC300
Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as
instruções de voz do guia do CD.
4
LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA
Antes de tocar as lentes é necessário limpar a
superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas.
Isto evita que partículas pequenas arranhem as
lentes.
Porque o material das lentes é sintético e com uma camada
especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um
fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do
“Cleaning Solvent B4-No2”.
O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e
não pode ser danificado para garantia do funcionamento.
Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um
pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de
lentes.
A direção da limpeza deve ser como indicada na
figura abaixo.
9
MCM148
5
6
SINAL EYE-PATTERN – MEDIÇÃO JITTER
DRIVE DO CD – MEDIÇÃO DO LASER
Meça o sinal na entrada do processador de Sinal
usando um osciloscópio anlógico. Encontre o ponto
de medição exato em seu Manual de Serviço.
O laser pode ser medido como uma gota de tensão no
resistor. O resistor está marcado no Manual de Serviço.
O valor depende do tipo do drive do CD.
valor típico
maior probabilidade de defeito
VAMxxxx
: 150-230mV
≥350mV
MCDxx
: 170-230mV
≥300mV
DA1x
: 210-250mV
≥350mV
DA2x
: 175-200mV
≥250mV
Use SBC444A (CD-DA) para medir
Veja abaixo exemplos do sinal. Amplitude deve ler até
700mVpp usando SBC444A.
3,9V
LASER DIODE
3,3V
7879
BC807-40
2V
4,6V
7811-A
8
LM358D
3823 1
3V
1K
4
0,17V
3
2
33p
2876
470n
47u
2878
2877
47R
47R
3819
47R
3923
10K
Sanyo
DA12T3
Drive detection
1R
+3.3V
2880
2887
2817
4u7
3n3
3897
CD_DA: 0V / CD_RW: 3V
3821
2K2
3908
820R
3907
7877
BC847B
2K7
7878
BC847B
3818
2,6V
0,65V
4R7
47n
2881
3899
+5V
2869
3906
560p
LDON
to 3826,3827
470R
3820
+5V_HF
1 HFREF
LDON
64
3817
82p
1,2V
2 HFIN
U >250mV
->Laser damaged !
3909
560R
33K
3K3
HFIN
3 ISLICE
100p
3K3
220R
Controle de energia do Laser
5 VDDA1
22n
470n
3898
4n7
2816 2815
3904
2813
VREF GE
6 IREF
4 VSSA1
470n
3903
2884
2,4V
2883
47n
27K
2814
3905
100R
680R
3920
100R
1K5
3902
220u
2885
3901 1,8V
2882
Σ (A-D)
7 VRIN
3895
3896
+3.3V
7876
BC847B
47n
470R
HF-Amplifier
+5V_HF
2818
3893
0,17V
1n
8 D1
VrefCD10
TB = 0.5μs/div
2879
9 D2
D1
100n
D2
800mVpp
2841
10 D3
10K
D3
100n
3822
11 D4
EYE-PATTERN
7
DRIVE DO CD – MEDIÇÃO OFFSET
Os fotodiodos do drive do CD deve ter um offset. Estes
offsets devem ser compensados pelo processador de sinal.
Offsets altos podem levar ao playability baixo de alguns CDs
(saltando faixas).
Para medir os valores offset, inicie o Programa Teste de
Serviço - seção “Teste do Foco” sem CD.
Os offsets podem ser medidos com um DC Millivoltmeter
diretamento no conector (veja desenho abaixo). Vário pinos
numerados de drive para drive.
bom
Os valores do díodo A-D devem ler 0±10mV.
Díodos E e F são menos críticos.
CD Drive
Sanyo DA12T3
VREF
E
B
A
C
D
F
ruim
Se o osciloscópio mostrar um sinal como “ruim”, e/ou
a amplitude diminue dentro de 1 minuto- o drive do CD deve
ser trocado.
1800
16
VCC
15
E
14
D
13
A
12
B
11
C
10
F
9
GND
8
VrefCD10
+5V_HF
E
E
D
D
A
A
B
B
C
C
F
F
Se um dos offsetes for maior do que ±10mV o drive do CD drive
deve ser trocado. Caso contrário troque o Processador de Sinal.
10
MCM148
VERIFICANDO VERSÃO DO SOFTWARE
Segure DBB & SKIP
NEXT pressionando
enquanto pluga o
cabo de rede
Display mostra a versão
ROM
"VER y.yy MTP xx-xx-2007"
VER refere-se a Versão
y.yy refere-se o número da versão do Software do Processador
(contagem de 01 até 99)
xx refere-se a data da produção.
MCM148
DIAGRAMA EM BLOCO
11
12
MCM148
DIAGRAMA DE CONEXÕES
FRONT/MCU
MCM148
ANOTAÇÕES:
PAINEL PRINCIPAL
Conteúdo
P á g i n a
Layout......................................................................14
Esquemas Elétricos......................................................................16
13
14
MCM148
PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT (SUPERIOR)
MCM148
LAYOUT - PAINEL PRINCIPAL (INFERIOR)
15
16
MCM148
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL PRINCIPAL, POWER, AF & PARTE DO AMPLIFICADOR
MCM148
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL PRINCIPAL, CD & PARTE DO MP3
17
18
MCM148
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL PRINCIPAL - PARTE DO TUNER
MCM148
ANOTAÇÕES:
PAINEL FRONTAL /MCU
Conteúdo
P á g i n a
Layout......................................................................20
Esquemas Elétricos......................................................................23
19
20
MCM148
LAYOUT - PAINEL FRONTAL/MCU (SUPERIOR)
MCM148
LAYOUT - PAINEL FRONTAL/MCU (SUPERIOR)
21
22
MCM148
LAYOUT - PAINEL FRONTAL/MCU (INFERIOR)
MCM148
ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL FRONTAL/MCU
23
24
MCM148
PAINEL CD - LAYOUT SUPERIOR
MCM148
25
VISTA EXPLODIDA
106
103
112
80
101
113
114
117
115
130
108
104
131
116
111
102
T101