Download microSDTM/TransFlashTMカード用コネクタ

掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。
RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。
NEW
microSDTM/TransFlashTMカード用コネクタ
DM3Bシリーズ（リバースタイプ）
世界最小クラスのサイズ
13.85mm
15.95mm
1.83mm
カード飛出し防止
サイドバネ
■特長
1. 世界最小クラスの省スペース設計
世界最小クラスの外形寸法です。特に実装面積は、他に類を見ない
小ささです。
2. 独自の構造によりカードの飛出しを防止
カードPush-Pushイジェクト方式に独自のトレイ・スライド・イジェクト
構造を採用により不慮の操作でのカードの飛び出しによる事故や、
脱落によるメディアの紛失を防止します。
（特許出願中）
3. カードの逆挿入防止機構
独自の構造により挿入口でカードの誤挿入を認識しやすいユーザ
ーフレンドリーな防止機構により不慮な操作での破損を防ぎます。
（特許出願中）
4. 操作性の良いイジェクト機構
ラッチ
トレイ
トレイ・スライド・イジェクター構造により
カードの飛び出しを防止
カード逆挿入防止構造
金属プロテクタ
独自のカードPush-Pushイジェクト方式を採用により最小クラスの外形
寸法ながらカード排出量は世界最長クラス4.0mmを実現しました。
5. 高いシールド性
金属カバーの4端が基板に接地する構造ですのでグランド性能、
シールド効果の向上が図れます。
6. 堅牢・耐荷重構造
金属カバーでモールド部をホールドする構造により小型、薄型ながら
十分な耐荷重構造を実現しました。
左右の金属プロテクターで
誤挿入されたカードを認識
7. カード検出スイッチ付
カード検出スイッチはNormally openタイプ。
8. アウターリード
大きなカード排出量（4mm）
アウターリードですので検査、リワークを容易に行えます｡
9. RoHS対応
17.55mm
使用時
環境問題に配慮し、RoHS指令使用禁止物質を使用しておりません。
■用途
携帯電話端末、デジタルカメラ、小型情報端末、等
※ microSDはSDアソシエーションの商標です
カード
排出量
4.0mm
2007.4
1
掲載している製品の特性及び仕様は、参考値です。製品のご使用に当たっては、最新の納入仕様書／参考図にてご確認下さい。
RoHS非適合製品については生産中止予定です。RoHS対応製品につきましては、RoHS対応品検索して頂くか、弊社営業担当へご相談下さい。
DM3Bシリーズ
● microSDTM/TransFlashTMカード用コネクタ
■製品規格
定 格
定格電流：0.5A
使用温度範囲: _20℃~+85℃(注1)
使用湿度範囲:
定格電圧: AC125V
保存温度範囲 _40℃~+85℃
相対湿度 95%以下(結露無きこと)
項 目
規 格
条 件
1.絶縁抵抗
1,000Mø以上（初期値）
DC 500Vで測定
2.耐電圧
せん絡・絶縁破壊がないこと
AC 500Vを1分間通電
3.接触抵抗
100mø以下
（初期値）
100mAで測定
4.耐振性
100ns以上の瞬断がないこと
周波数 10∼55Hz、片振幅 0.75mm、3方向 2時間
5.耐湿性
接触抵抗 初期からの変化量 40mø以下
温度 40±2ç､湿度 90~95%､96時間放置
絶縁抵抗100Mø以上
接触抵抗 初期からの変化量 40mΩ以下
(–55ç:30分→5~35ç:5分→85ç:30分→
絶縁抵抗100Mø以上
5~35ç:5分) 5サイクル
7.挿抜寿命
接触抵抗 初期からの変化量 40mΩ以下
毎時400∼600回の速度で 10,000回
8.半田耐熱性
性能に影響する樹脂部の溶融がないこと
リフロー:推奨温度プロファイルにて
6.温度サイクル
手半田 :半田こて温度 350ç 3秒
（注1）通電時の温度上昇を含みます。
（注2）
上記の規格は本シリーズを代表するものです。
個々の正式な取り交わしは、
「納入仕様書」にてお願い致します。
■材質・処理
部 品
材 質
処
絶縁物
高耐熱性樹脂
理
黒 色
接触部 :金めっき
端 子
銅合金
ガイドカバー
銅合金
その他
ステンレス鋼
処理無し
(イジェクト機構部)
ピアノ線
ニッケルめっき
SMT部:金めっき
処理無し
UL規格
UL94V-0
-------------------------------------------------------------------
■製品番号の構成
DM 3 B – DSF – PEJ *
1
3
4
5
6
1 シリーズ名：DM
4 端子形状：DSF…ライトアングルSMT(スタンダードタイプ)
2 シリーズNo.：3
5 イジェクト機構種別：カードPush-Pushイジェクト方式
3 形状記号：B…リバース
6 形状識別記号
※極数8
コネクタ種別…レセプタクル
2
2
無し…位置決めボス無し
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DM3Bシリーズ ● microSDTM/TransFlashTMカード用コネクタ
■推奨基板寸法図
10
9.25
8.65
7.7
P=1.1
0.7
1±0.05
0.7
7.7
9.7
13.3
14.75
14.3
3.5
1.4
1.9
0.2
0.35
1.2
■リバースタイプ
HRS No.
RoHS
DM3B-DSF-PEJ
CL609-0018-2
○
1.5
3.05
#4(VDD)
#5(CLK)
#2(CO/DAT3)
#1(DAT2)
(3.2)
8.9
1.2
CL は、microSDカードのセンターラインとする。
1
注 #6(VSS)
#3(CMO)
0.5
3.2
製品番号
1.9
C0
.1
5
0.8
3
#7(DAT0)
#8(DAT1)
2
カード検出スイッチの回路は下表の通りです。
カード検出スイッチ
カード未挿入時 カード挿入時
オープン
13.85
(6.5)
(A)
(21.55)：カード排出状態
(17.55)：カード嵌合状態
(16.75)：カード押切り状態
16.05
15.95
(15)
クローズ
0.4
(A)
(B)
斜線部 はパタ ーン禁止領域を示します。
15.1
15.45
3
(B)
microSD Card
(5.5)
(11)
3
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DM3Bシリーズ
● microSDTM/TransFlashTMカード用コネクタ
■梱包形態(JIS C 0806-3 準拠)
●エンボスキャリアテープ寸法図 1リール：1200個巻き
20
(3.75)
2
Ø1
引出し方向
32
28.4
(16.35)
14.2
.5
1.75
P=4
●リール状態寸法図
円
Ø380
Ø80
32.4
終端部
装着部
リーダー部(400mm MIN)
巻始め
楕円
巻終り
空部(160mm MIN)
空部(100mm MIN)
エンボスキャリアテープ
トップカバーテープ
■推奨温度プロファイル
(ç)
Peak:250çMAX
250
230ç以上
温度
200
(50秒)
200ç
150
リフロー方式
リフロー雰囲気
：遠赤･熱風併用リフロー
：大気
はんだ
：クリームタイプ Sn/3.0Ag/0.5Cu
(千住金属製 M705-221CM5-42-10.5)
はんだ付け部
150ç
100
<適用条件>
90∼120秒
予備加熱部
試験基板
：ガラスエポキシ 60×100×1mm
メタルマスク厚
：0.12mm
この温度プロファイルは上記適用条件のものです｡
クリームはんだの種類､メーカー､基板サイズ､その他の実装部
50
材等の条件により異なる場合がありますので､実装状態を十分
時 間（秒）
ご確認の上ご使用願います｡
■使用上のご注意
● ご使用の注意事項に関しましては、DM3Bシリーズ取扱説明書
（ATAD-F0324）
をご確認願います。
本 社 東京都品川区大崎5丁目5番23号
営業本部 電話 東京 3492−2161（代表）
4
このカタログの内容は2007年4月現在のものです。尚、改良等により予告なく内容変更をする場合もありますのでご了承ください。