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Hoja de Datos Técnicos
LOCTITE® 3612™
LOCTITE
3612™ está diseñado para la unión de
componentes de montaje superficial a placas de circuito
impreso, antes de la soldadura por ola. Especialmente
adecuado para aplicaciones donde se requieren velocidades
de impresión medias, perfil de gota alto, alta resistencia "en
verde" y buenas características eléctricas.
PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL SIN CURAR
1,36
350 a 725LMS
15 a 55
CARACTERÍSTICAS TÍPICAS DE CURADO
Recommended conditions for curing are exposure to heat
above 100 °C (typically 90-120 seconds @ 150 °C). Rate of
cure and final strength will depend on the residence time at the
cure temperature.
Velocidad de Curado según el Tiempo y la Temperatura
El siguiente gráfico muestra el grado de resistencia a torsión,
desarrollado con el tiempo, a diferentes temperaturas. Estos
tiempos se definen desde el momento en que el adhesivo
alcanza la temperatura de curado. En la práctica, el tiempo
total en el horno podría prolongarse debido al periodo de
precalentamiento. La resistencia se mide en condensadores
1206 a 22ºC, ensayado según IPC SM817, TM-650 Método
2.4.42.
C
5°
C
0°
12
150
75
10
50
25
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
Tiempo a temperatura, minutos
9
10
Conversión DSC Isotérmica
5 minutos @ 125 °C, %
®
Peso específico @ 25 °C
Punto de deformación, 25 °C, Pa
Reómetro Cono & Plato :
Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cono
Viscosidad Casson @ 25 °C, Pa∙s
Reómetro Cono & Plato :
Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cono
Punto de inflamabilidad- Consultar la HS
100
% de Resistencia Total
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
LOCTITE® 3612™ presenta las siguientes características:
Tecnología
Epoxi
Tipo de Química
Epoxi
Aspecto (sin curar)
Yellow viscous liquidLMS
Fluorescencia
Positivo bajo luz UV
Componentes
Monocomponente-Sin mezclado
Curado
Curado por Calor
Aplicaciones
Adhesivo de Montaje Superficial
Sustratos principales
Componentes SMD a PCB
Otras
áreas
de Unión de piezas pequeñas
aplicación
Sistema de Dosificación Impresión por Plantilla
Resistencia en Verde
Muy alta
°C
Marzo-2008
95 a 100LMS
PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL CURADO
Curado durante 30 minutos @ 150 °C
Propiedades Físicas:
Coeficiente de Dilatación Térmica, ASTM D 696, K-1 52×10-6
Coeficiente de Conductividad Térmica,
0,3
ASTM C 177, W/(m·K)
Calor específico, kJ/(kg·K)
0,3
Densidad, BS 5350-B1 @ 25 °C, g/cm³
1,4
Temperatura de Transición Vítrea , ASTM D 4065, 155
°C
Propiedades Eléctricas:
Constante Dieléctrica / Factor de Disipación, IEC 60250:
1-kHz
3,1 / 0,02
10-kHz
2,9 / 0,03
1.000-kHz
2,8 / 0,02
10.000-kHz
2,7 / 0,02
Resistividad Volumétrica, IEC 60093, Ω·cm
1,8×1015
Resistividad Superficial, IEC 60093, Ω
22×1015
Resistencia Dieléctrica, IEC 60243-1, kV/mm
40,1
Resistencia al Aislamiento Superficial, Ω:
IPC TM 650 2.6.3.1:
Placa de ensayo: IPC-B-25A, diseño en forma de peine D:
Inicial
10×109
Envejecido durante 7 días @ 85 °C, 85 % HR 10×109
Corrosión Electrolítica, DIN 53489
A-1
HDT LOCTITE® 3612™, Marzo-2008
COMPORTAMIENTO DEL MATERIAL CURADO
Resistencia a la inmersión en soldadura caliente
Propiedades del adhesivo
Curado durante 5 minutos @ 125 °C
Resistencia a torsión, IPC SM817 , TM-650 Método 2.4.42:
C-1206 en placas FR4 al descubierto
N·mm 30 a 70
(in.oz) (4 a 10)
Resistencia a tracción, Norma Siemens SN59651:
C-1206 en placa FR4 al descubierto
N
(lb)
Resistencia a tracción:
C-1206 en placa FR4 al descubierto
N
(lb)
32 a 64
(7,2 a 14,4)
≥30LMS
(≥6,75)
Curado durante 30 minutos @ 150 °C
Resistencia a cortadura en placas, ISO 4587 :
Acero (granallado)
N/mm² ≥15LMS
(psi)
(≥2.175)
RESISTENCIA TÍPICA MEDIOAMBIENTAL
Curado durante 30 minutos @ 150 °C
Resistencia a cortadura en placas, ISO 4587 :
Acero (granallado)
% Resistencia inicial a TA
Resistencia térmica
Ensayada a la temperatura indicada
100
75
50
25
0
50
100
150
Temperatura, °C
200
250
% de resistencia inicial
Medio Operativo
°C
100 h
500 h
1000 h
Aire
22
100
95
90
40
85
85
85
Henkel Americas
+949.789.2500
Curado durante 90 segundos @ 150 °C
Soldadura por ola, IPC SM817 @ 260°C:
R-1206 en placa FR4 al descubierto:
Condiciones en rampa : 4 °C/s
Tiempo de soldadura en ola
turbulenta y laminar: 15 - 20
segundos
Pasa
Modo de empleo
1. LOCTITE® 3612™ es adecuado para todos los sistemas
de extrusión abiertos y de impresión por plantilla, tales
como ProFlow®, PumpPrint®, Varidot™. Los chipbonders
Loctite de impresión por plantilla son adecuados para
velocidades de impresión de 150 mm/s - esto variará
según el producto seleccionado y la configuración de la
impresora .
2. Tras su almacenamiento en refrigerador y antes de su
uso, permitir que el adhesivo se atempere normalmente
entre 2 a 4 horas.
3. A fin de obtener unos resultados óptimos, las condiciones
de impresión deben ser de 25°C aproximadamente, y una
HR inferior al 70 %. A mayor temperatura disminuirá la
viscosidad, lo que afectará a los resultados de la
impresión. Unas condiciones de mayor humedad podrían
facilitar su absorción, reduciendo la vida "en plantilla" del
producto. A 25°C y 55% de HR, el producto permanecerá
dosificable en la plantilla durante un máximo de 5 días en
funcionamiento continuo. La calidad de los resultados de
impresión dependerá del soporte de la placa, holgura,
velocidad y presión de impresión y velocidad de
separación.
4. Parámetros típicos de inicio (plantilla de acero/rasqueta
de acero/en modo de una sola carrera*):
Velocidad de impresión
Presión de la rasqueta
Resistencia a Productos Químicos/Disolventes
Envejecido en las condiciones indicadas y ensayado a 22 °C.
Calor/humedad
HR
Resistencia al Proceso de Soldadura por Ola
INFORMACIÓN GENERAL
Para información sobre seguridad en la manipulación de
este producto, consultar la Hoja de Seguridad (HS).
La resistencia de unión que se adquiera en la práctica variará
considerablemente, dependiendo del tipo de componente
SMD, del tamaño de gota del adhesivo y del tipo, nivel y grado
de curado de la máscara/resistencia de soldadura.
0
-50
Curado durante 90 segundos @ 150 °C
Inmersión en soldadura caliente, IPC SM817, TM-650 Método
2.4.42.1, Pasa/Falla:
R-1206 en placa FR4 al descubierto:
Apoyado durante 60 segundos sobre
Pasa
el baño de soldadura @ 260°C y
sumergido durante 10 segundos
98%
60 mm/s
3 a 4 N/cm (suficiente para limpiar la
plantilla)
Velocidad de separación 0,1 a 3 mm/s
Holgura entre la plantilla En contacto
y la PCB
*Se puede utilizar para gotas mayores y en Modo Caudal.
Configurar la presión para la rasqueta central, tal y como
se describe anteriormente. Para impresión por caudal, la
presión de la rasqueta trasera se debe regular a 0 kg para
dejar una capa suficiente de adhesivo (1 a 2 mm) en la
plantilla. Estos parámetros variarán, dependiendo del tipo
de proceso de impresión, y debe optimizarse
adecuadamente .
5. El adhesivo sin curar se debe limpiar de las placas
únicamente con isopropanol, MEK o mezclas de esteres
tales como, LOCTITE® 7360™. Los alcoholes (ej.
Isopropanol) pueden curar el adhesivo, pudiendo
Henkel Europe
+44.1442.278.000
Henkel Asia Pacific
+86.21.2891.8000
For the most direct access to local sales and technical support visit: www.henkel.com/industrial
HDT LOCTITE® 3612™, Marzo-2008
asímismo bloquear las aberturas si se deja en la plantilla
durante más de 5 minutos. Se recomienda una limpieza
automática por debajo de la plantilla .
6. El
adhesivo
curado
puede
eliminarse
sólo
mecánicamente, con la ayuda de calor .
Especificaciones de los productos LoctiteLMS
LMS de fecha Diciembre-13, 2001. Se dispone de informes de
ensayo para cada lote en particular, que incluyen las
propiedades indicadas. A fin de ser usados por el cliente, los
informes de ensayo LMS incluyen los parámetros de ensayo
de control de calidad seleccionados, adecuados a las
especificaciones. Asimismo, se realizan controles completos
que aseguran la calidad y consistencia del producto.
Determinados requisitos de especificaciones del cliente
pueden coordinarse a través del Dpto. de Calidad Henkel
Loctite.
Almacenamiento
Almacenar el producto en sus envases, cerrados y en lugar
seco. La información sobre el almacenamiento puede estar
indicada en el etiquetado del envase del producto.
Almacenamiento Óptimo: 2ºC a 8ºC. El almacenamiento a
temperatura inferior a 2ºC o superior a 8ºC puede afectar
de forma adversa a las propiedades del producto. El
material que se extraiga del envase puede resultar
contaminado durante su uso. No retornar el producto sobrante
al envase original. Henkel Corporation no puede asumir
ninguna responsabilidad por el producto que haya sido
contaminado o almacenado en otras condiciones distintas a
las previamente indicadas. Si se necesita información
adicional, por favor contactar con el Departamento Técnico o
su Representante local.
Conversiones
(°C x 1,8) + 32 = °F
kV/mm x 25,4 = V/mil
mm / 25,4 = "
µm / 25,4 = mil
N x 0,225 = lb
N/mm x 5,71 = lb/"
N/mm² x 145 = psi
MPa x 145 = psi
N·m x 8,851 = lb·"
N·mm x 0.142 = oz·"
mPa·s = cP
Henkel Americas
+949.789.2500
Nota
Los datos aquí contenidos se facilitan sólo para información, y
se
consideran
fiables.
No
se
pueden
asumir
responsabilidades de los resultados obtenidos por otros sobre
cuyos métodos no se tiene control alguno. Es responsabilidad
del usuario determinar la aptitud de los métodos de producción
aquí mencionados para sus propios fines, y adoptar las
precauciones que sean recomendables para proteger a toda
persona o propiedad de los riesgos que pueda entrañar la
manipulación y utilización de los productos. A la vista de lo
anterior, Henkel Corporation declina específicamente todas las
garantías explícitas o implícitas, incluyendo garantías de
comercialización o instalación para un propósito en particular,
producidas por la venta o uso de productos de Henkel
Corporation. Henkel Corporation declina específicamente
cualquier responsabilidad
por daños de cualquier
tipo, incidentales o derivados como consecuencia del uso de
los productos, incluyendo la pérdida de ganancias. La
exposición aquí ofrecida sobre procesos o composiciones, no
debe interpretarse como una afirmación de que estos estén
libres de patentes que obran en poder de otras firmas, o que
son licencias de Henkel Corporation, que pueden cubrir dichos
procesos o composiciones. Se recomienda a cada posible
usuario que pruebe la aplicación propuesta antes de su
utilización habitual, empleando estos datos como guía. Este
producto puede estar cubierto por una o varias patentes
estadounidenses o de otras nacionalidades, o por solicitudes.
Uso de la Marca Registrada
A no ser que se indique lo contrario, todas las marcas
registradas de este documento son marcas de Henkel
Corporation en EE.UU. y en cualquier otro lugar. ® indica una
marca registrada en la Oficina de Patentes y Marcas de
EE.UU.
Referencia 1.1
Henkel Europe
+44.1442.278.000
Henkel Asia Pacific
+86.21.2891.8000
For the most direct access to local sales and technical support visit: www.henkel.com/industrial