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第 1 章 VBOB の設置場所の準備と仕様 図 1-1 は、本体内部の空気循環を示しています。図に示すように、空気は本体前面の網状の部分 から入り、電力供給装置を経てマザーボード上を通過します。熱風は本体背面から排気されます。 注意：本体内部に熱がこもらないよう、背面には最低でも 10.2 cm (4 インチ ) の隙間を空けるよ うにしてください。 GP SD I/O 1 In 1 RS 2 -422 SD A Out 1 B 2 C D 2 RS HD -232 O 1 ut HD SD Gen lock Pre sent In 1 Tim ing Out 2 2 HD Gen lock Pre sent TM DS Con nec TM DS LVD B SA LVD SB 図 1-1 2 本体内部の空気循環 007-4243-002JPN
