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製品の概要
1.1
独自機能
1.1.1
製品の特長
1
LGA1150 ソケット：4th Generation Intel®Core™i7/Intel®Core™i5/Intel®Core™i3、
Intel®Pentium®Celeron®プロセッサー対応
本製品はLGA1150 パッケージの4th Generation Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i3
プロセッサー、Intel® Pentium®/Celeron® プロセッサーをサポートしています。このプロセッサー
は、DDR3メモリーのデュアルチャンネルとPCI Express 3.0 16レーンをサポートしており、メモリー
コントローラーとPCI ExpressコントローラーをCPUに統合することで、優れたグラフィックスパフ
ォーマンスを実現します。
Intel® H87 Express チップセット
Intel® H87 Express チップセットは、LGA1150パッケージの4th Generation Intel® Core™ i7 /
Core™ i5 / Core™ i3プロセッサー、Intel® Pentium®/Celeron® プロセッサーをサポートする、最
新のワンチップチップセットです。Intel® H87 Express チップセットはシリアルポイントツーポイ
ント接続を使用することでパフォーマンスを大幅に向上させ、帯域の増加とより高い安定性を
実現します。また、理論値でUSB 2.0規格の約10倍となる最大転送速度 5Gbps のUSB 3.0をI/O
Flexibilityにより最大6ポートをサポートします。さらに、Intel® H87 Expressチップセットは 統合グ
ラフィックス（iGPU）をサポートしているので、最新の Intel 統合グラフィックスパフォーマンスをお
楽しみ頂けます。
PCI Express® 3.0
最新のPCI Express 規格PCI Express 3.0は、エンコード方式の改善などにより従来の約2倍のパフ
ォーマンスを発揮します。x16リンクでの合計帯域幅は双方向で32GB/s となり、従来PCI Express
2.0の2倍の帯域幅となります。下位互換性を有したPCI Express 3.0 は、ユーザーに今までにない
利便性の高い最高のパフォーマンスを提供します。また、高度なグラフィックスパフォーマンスや
将来の拡張性を要求するユーザーにとって、なくてはならない最新のテクノロジーです。
デュアルチャンネル DDR3 1600 / 1333 /1066MHz サポート
本製品はデータ転送率DDR3 1600 / 1333 /1066MHz モリーをサポートし、最新の3Dゲーム、マ
ルチメディア、インターネットアプリケーションといった高い帯域幅を必要とする用途での要件を
満たします。デュアルチャンネルDDR3メモリーアーキテクチャーは、システムのメモリー帯域幅を
拡大しパフォーマンスを向上させます。
Intel® Smart Response Technology
Chapter 1
Intel® Smart Response Technology はIntel® Rapid Storage Technologyの機能のひとつで、SSD
の領域（最小18.6GB/最大64GB）をHDDのキャッシュとして使い、HDDのパフォーマンスを向上さ
せる機能です。これによりデータの転送速度や読み込み時間が短縮され、不要なHDDの回転を減
らすことにより消費電力も抑えることができます。
* 本機能を使用するには、システム用件を満たしている必要があります。詳細については別途マニュアルをご参照ください。
ASUS H87M-PLUS
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