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1.2 Spéciications
Français
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Plateforme
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Multiple Filter Cap (MFC) (iltre diférents bruits à l’aide
de 3 condensateurs : condensateur solide DIP, POSCAP et
MLCC)
Processeur
• Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket
1150)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l’overclocking ASRock BCLK Full-range
Chipset
• Intel® Z97
Mémoire
• Technologie mémoire double canal DDR3
• 4 x fentes DIMM DDR3
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3 3200+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133
(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
• Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir
AVERTISSEMENT1)
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile
(XMP)1.3/1.2
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion
• 4 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/
PCIE5 :simple en mode x16 (PCIE1) ; double en mode x16
(PCIE1) / x16 (PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE1) / x8
(PCIE2) / x16 (PCIE4) ; quadruple en mode x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5))
• 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE3 :mode x2)
• 1 x fente mini-PCI Express
• PLX PEX 8747 embarqué
• Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM, 4-Way
CrossFireXTM, 3-Way CrossFireXTM and CrossFireXTM
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLITM, 4-Way SLITM, 3-Way
SLITM et SLITM
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1 et PCIE4)